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封頭拋光機在設計拋光時(shí)需要注意的事項有...
用封頭拋光機設計工件時(shí)，首要的設計理念就是將拋光速度調到最快，能用短是時(shí)間去除磨光時(shí)所產(chǎn)生而的損傷；其次就是確保拋光損傷層是不會(huì )影響到觀(guān)察組織；想要帶來(lái)這樣的效果前者則需使用相對較粗的磨料，因為較粗的磨料可以快速的將損傷層磨光去除，而后者用較細的材料，這樣拋光損傷就會(huì )比較淺，拋光速率也會(huì )比較低；
根據上述說(shuō)話(huà)，那么封頭拋光機設計就分為粗拋與精拋；想要完成上述要求就要將粗拋與精拋設計好，一般粗拋為第一階段，也就是想上述說(shuō)寫(xiě)的粗拋先把工件中較大的瑕疵較明顯的瑕疵研磨掉，后續就是精拋，相對來(lái)說(shuō)較為細膩，將拋光帶來(lái)的損傷降到最低；
那么在設計拋光時(shí)需要注意些什么呢？需注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕；需是拋光件保持一定的濕度，并且濕度的大小需調節好不得過(guò)大也不得過(guò)??；粗拋是為了解決較大的劃痕以及凸起，較為細膩的磨痕需使用精拋；
以上就是封頭拋光機設計工件的設計要求以及注意事項，希望能夠給您帶來(lái)幫助。
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